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Abstract
Este estudio aborda la caracterización química y estructural de polvos derivados de la molienda de desechos de memorias RAM, enfocándose en la identificación de su composición química (elementos metálicos y no metálicos). Mediante el uso de técnicas avanzadas como espectroscopía de energía dispersiva de rayos X (EDS) y difracción de rayos X, se detectó una variedad de elementos y compuestos tanto metálicos (Cu, Si, Sn) como no metálicos (fibra de vidrio) esenciales en la manufactura de placas de circuitos electrónicos. Además, se evaluaron las concentraciones de elementos ambientalmente peligrosos (Pb, As, Cd) y bifenilos policlorados, encontrando que, en su mayoría, están dentro de los niveles autorizados por las regulaciones internacionales, lo que sugiere que estos desechos son relativamente seguros desde una perspectiva ecológica. No obstante, se observaron niveles de plomo superiores a los límites establecidos, lo que indica la necesidad de un manejo cuidadoso. Este trabajo contribuye al conocimiento sobre la composición de los desechos electrónicos y subraya la importancia de desarrollar procesos de reciclaje efectivos y seguros para mitigar los posibles riesgos ambientales.