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Title
Effect of Electrospun PLGA/Collagen Scaffolds on Cell Adhesion, Viability, and Collagen Release: Potential Applications in Tissue Engineering
Author
Guzmán-Soria, Aldo 1 ; Moreno-Serna, Viviana 2 ; Canales, Daniel A 3   VIAFID ORCID Logo  ; García-Herrera, Claudio 3   VIAFID ORCID Logo  ; Zapata, Paula A 4   VIAFID ORCID Logo  ; Orihuela, Pedro A 5   VIAFID ORCID Logo 

 Laboratorio de Inmunología de la Reproducción, Facultad de Química y Biología, Universidad de Santiago de Chile, USACH, Santiago 8320000, Chile 
 Química y Farmacia, Facultad de Ciencias de la Salud, Universidad Arturo Prat, Casilla 121, Iquique 1100000, Chile 
 Departamento de Ingeniería Mecánica, Facultad de Ingeniería, Universidad de Santiago de Chile, USACH, Santiago 8320000, Chile 
 Grupo Polímeros, Departamento de Ciencias del Ambiente, Facultad de Química y Biología, Universidad de Santiago de Chile, USACH, Santiago 8320000, Chile 
 Laboratorio de Inmunología de la Reproducción, Facultad de Química y Biología, Universidad de Santiago de Chile, USACH, Santiago 8320000, Chile; Centro del Desarrollo para la Nanociencia y Nanotecnología-CEDENNA, Universidad de Santiago de Chile, USACH, Santiago 8320000, Chile 
First page
1079
Publication year
2023
Publication date
2023
Publisher
MDPI AG
e-ISSN
20734360
Source type
Scholarly Journal
Language of publication
English
ProQuest document ID
2785212308
Copyright
© 2023 by the authors. Licensee MDPI, Basel, Switzerland. This article is an open access article distributed under the terms and conditions of the Creative Commons Attribution (CC BY) license (https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/). Notwithstanding the ProQuest Terms and Conditions, you may use this content in accordance with the terms of the License.